第三篇:產業新秩序 晶片戰爭 半導體地圖重塑

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圖/新華社

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過去10年來地緣政治衝突日漸頻繁,晶片技術也日益精進,如今晶片技術不僅是一國軍事實力的重要基礎,更影響汽車、通訊、人工智慧等衆多產業競爭力,以致中美對峙引爆晶片戰爭,而半導體業在這場戰爭中不得不重新思考佈局策略。

今日的人類生活中晶片可謂無所不在,從汽車、洗碗機、微波爐到智慧型手機全都需要晶片。如同《晶片戰爭》作者米勒(Chris Miller)所描述,「今日舉凡有電源開關的裝置都內建晶片」,正因如此先進晶片技術成了各國覬覦的重要資源。

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石油戰轉半導體戰

英特爾執行長基辛格(Pat Gelsinger)也表示:「倘若過去10年各國爭奪的重要資源是石油,那麼未來10年各國爭奪的重要資源將是半導體。」

去年全球晶片市場規模已達5,800億美元,估計2030年前將突破1兆美元。然而,世界強權爭奪晶片資源爲的不僅是錢,更因爲先進晶片運算能力足以左右一國軍事實力,使晶片成爲中美角力戰的重要籌碼。

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自從2015年中國提出「中國製造2025」產業政策後,中美角力便日趨激烈,先是在2017年引爆中美貿易戰。2020年全球疫情爆發後,半導體供應鏈過度依賴亞洲對美國帶來的威脅更加顯著,而臺海關係更是牽動全球晶片產能,促使各國急忙制定半導體產業政策抗衡大陸。

美國去年通過的晶片法案對半導體業提供530億美元補助,旨在提高美國晶片產能。另一方面,美國又對中國限制先進晶片及半導體設備出口,企圖阻礙中國在先進運算、AI及軍事等領域急速發展。

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歐洲智庫Bruegel研究員波堤耶(Niclas Poitiers)表示:「各國最新產業政策不再專注追求產業目標,也同時追求地緣政治目標。」

中美激烈角力使全球半導體業陷動亂,不僅西方開始全面防堵中資介入半導體,各國也相繼推出半導體產業補助政策,深怕在這場晶片戰爭中落後海外對手。

歐盟執委會在去年提出規模430億歐元的歐洲晶片法案,今年9月正式生效,儘管專家批評歐盟投入的資金與中美相比微不足道。而日韓兩國同樣針對半導體業祭出減稅優惠,試圖鼓勵企業投資並吸引海外業者到當地設廠。

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晶片廠急覓海外生產點

在各國政府頻頻向外招手及AI熱潮爲半導體業創造新需求的情況下,各大晶片廠開始積極向海外擴張生產據點。以立志重拾晶片製造實力的英特爾爲例,除了投資200億美元在美國俄亥俄州建廠之外,也宣佈波蘭、德國、以色列建廠計劃。美國晶圓代工業者格芯(GlobalFoundries)也投資40億美元在新加坡設廠,並與意法半導體合資40億歐元在法國設廠。

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韓國兩大晶片巨頭三星電子及SK海力士除了在韓國投資新廠之外,也不約而同在美國投資上百億美元設廠。臺積電也趁各國推出補助政策之際,在全球擴張廠房據點,除了在美國亞利桑那州投資數百億美元設廠之外,也和日本業者合資在熊本設廠,另與歐洲業者合資在德國設廠。

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然而,海外設廠不僅耗費龐大資本,勞工及其他成本也相對昂貴,整體來說反而犧牲獲利也可能影響未來研發支出。在中國政府重金栽培之下,中國半導體技術正持續精進,令各國業者在兼顧供應鏈投資與研發支出之間陷入兩難。

回顧2019年北京大學信息科學技術研究所教授周治平曾表示,中國半導體技術還要5到10年時間才能趕上海外對手,但近日華爲推出的Mate 60 Pro旗艦手機已內建7奈米制程的先進晶片,令歐美更加不安。

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美國私募基金Symphony Technology Group創辦人瓦德瓦尼(Romesh Wadhwani)表示:「美國需要(比晶片法案)更強大的策略才能確保美國先進半導體技術繼續領先中國。」他認爲美國政府必須確保創新技術研發留在本土,包括3D晶片甚至是還未商品化的自旋電子學技術。

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